[테마주] 반도체 후공정 장비 관련주

반도체 후공정 장비 관련주

■ 기업 요약

1. 프로텍	2. 덕산하이메탈	3. 유니테스트
4. GTS	5. 엑시콘	6. 고영
7. 두산테스나	8. 테크윙	9. 케이엔제이
10. 디아이	11. 이오테크닉스	12. 와이아이케이
13. 인텍플러스	14. 제이티	15. 레이저쎌

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 ■ 반도체 후공정 장비 관련 요약

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1. 프로텍

반도체 모듈패키징 장비(스프레이본딩) 제조사.

 

2. 덕산하이메탈

반도체 패키징소재(솔더볼) 제조사.

 

3. 유니테스트

반도체 테스트장비(소켓) 제조사.

 

4. GST

반도체 가스정화장비, 온도조절장치 제조사.

 

5. 엑시콘

반도체 테스트장비(WLP테스트, SSD테스트) 제조사.

 

6. 고영

반도체 공정개발용 3D 측정 검사기 제조사.

 

7. 두산테스나

반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조사.

 

8. 테크윙

반도체 테스트장비(핸들러) 제조사.

 

9. 케이엔제이

반도체 공정용 SiC 소재 부품 및 디스플레이 제조/검사 장비를 개발하는 기업.

 

10. 디아이

반도체 테스트장비(소켓) 제조사.

 

11. 이오테크닉스

반도체 레이저 마킹장비 제조사.

 

12. 와이아이케이

반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조사.

 

13. 인텍플러스

반도체 완제품패키징 장비(테스트) 제조사.

 

14. 제이티

반도체 패키징장비(핸들러) 제조사.

 

15. 레이저쎌

면광원 에이리어 레이저 기술을 바탕으로 반도체, 디스플레이 및 2차 전지 후공정에 해당하는 패키징 공정 중 본딩과정에 사용되는 장비 개발 및 제조업체.

*참고 문

주식 검은세력 테마는 종목 추천이 아닌 정보 제공을 목적입니다. 상기 종목의 투자로 인한 책임은 투자자 본인에게 있습니다.